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發(fā)布日期:2024/6/6 9:32:00

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems (微機(jī)電系統(tǒng))的縮寫(xiě),具有微小的立體結(jié)構(gòu) (三維結(jié)構(gòu)),是處理各種輸入、輸出信號(hào)的系統(tǒng)的統(tǒng)稱(chēng)是利用微細(xì)加工技術(shù),將機(jī)械零部件、電子電路傳感器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)集成在一塊電路板上的高附加值元件。

MEMS具有以下幾個(gè)基本特點(diǎn),微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)。MEMS技術(shù)的目標(biāo)是通過(guò)系統(tǒng)的微型化、集成化來(lái)探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng),是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域,幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域,如電子技術(shù)、機(jī)械技術(shù)、物理學(xué)、化學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、能源科學(xué)等。

利用KC系列激光光譜共聚焦顯微鏡可對(duì)MEMS芯片表面進(jìn)行快速掃描成像,KC高達(dá)2nm的Z軸分辨率可保證測(cè)量的準(zhǔn)確性,更專(zhuān)業(yè)地檢測(cè)各種特征尺寸。

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