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BGA封裝技術(shù)是從插針網(wǎng)格陣列（pin grid array; PGA）改良而來，是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿（或部分覆滿）引腳的封裝法，在運(yùn)作時即可將電子信號從集成電路上傳導(dǎo)至其所在的印刷電路板（printed circuit board，以下簡稱PCB）。

在BGA封裝下，封裝底部處引腳由錫球取代，每個原本都是一粒小小的錫球固定其上。這些錫球可以手動或通過自動化機(jī)器配置，并通過助焊劑將它們定位。裝置以表面貼焊技術(shù)固定在PCB上時，底部錫球的排列恰好對應(yīng)到板子上銅箔的位置。隨后產(chǎn)線會將其加熱，例如放入回焊爐(reflow oven) 或紅外線爐，將錫球溶解。表面張力使得融化的錫球撐住封裝點(diǎn)并對齊到電路板上，在正確的間隔距離下，當(dāng)錫球冷卻并凝固后，形成的焊接點(diǎn)即可連接芯片與PCB。

圖中為KS系列3D數(shù)碼顯微鏡對錫球整體進(jìn)行深度合成后，以偽彩視圖模式進(jìn)行超清晰3D顯示，用戶可輕松地進(jìn)行形位誤差檢測。