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晶圓作為芯片制程的關(guān)鍵且不可或缺的組成部分，制備完成后需進(jìn)行一系列高精度的檢測，以確保進(jìn)入下一生產(chǎn)環(huán)節(jié)的產(chǎn)品是符合標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。其中，平面度是一個關(guān)鍵參數(shù)。晶圓的平面度和表面性能直接影響其質(zhì)量，若晶圓平面度不足或表面存在缺陷，將導(dǎo)致蝕刻、封裝等制程出現(xiàn)瑕疵產(chǎn)品，進(jìn)而影響晶圓良率及制成芯片的后續(xù)應(yīng)用。

KC系列激光光譜共聚焦顯微鏡可快速掃描整個晶圓表面，得出平面度的數(shù)據(jù)。