MEMS是Micro Electro Mechanical Systems (微機(jī)電系統(tǒng))的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu) (三維結(jié)構(gòu))，是處理各種輸入、輸出信號(hào)的系統(tǒng)的統(tǒng)稱是利用微細(xì)加工技術(shù)，將機(jī)械零部件、電子電路傳感器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)集成在一塊電路板上的高附加值元件。

增材制造通過降低模具成本，減少材料，減少裝配，減少研發(fā)周期等優(yōu)勢來降低企業(yè)制造成本，提高生產(chǎn)效益。一般通俗地稱增材制造為3D打印，金屬3D打印被認(rèn)為是所有3D打印的頂點(diǎn)。

腐蝕是指材料與所處環(huán)境介質(zhì)之間發(fā)生作用而引起的材料變質(zhì)和破壞。 防止腐蝕就是通過采取各種手段（方法），保護(hù)容易銹蝕的金屬物品，以延長其使用壽命。常用的防腐措施有物理處理，化學(xué)處理，電化學(xué)處理等。材料的防腐蝕研究具有重大的意義。

水凝膠（Hydrogel）是以水為分散介質(zhì)的，具有三維空間網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的體系，其性質(zhì)柔軟，可保持一定的形狀，吸水能力強(qiáng)（水含量可高達(dá)99%）。 水凝膠具有生物相容性和生物可降解性、導(dǎo)電性、機(jī)械性能、應(yīng)激響應(yīng)性、溶脹性質(zhì)等。

傳統(tǒng)的互連技術(shù)，如球柵陣列、可控塌陷芯片連接等，已難以滿足微小節(jié)距的高密度芯片封裝的需求。
由于銅材料具有高熔點(diǎn)的特性，銅柱凸塊在回流工藝過程中不會(huì)塌陷，提高了芯片的互連密度及可靠性，可為集成電路封裝提供更多的I/O數(shù)，為芯片性能的提升提供更多的可能。

表面處理的目的是滿足產(chǎn)品的耐蝕性、耐磨性、裝飾或其他特種功能的要求。對于金屬鑄件，比較常用的表面處理方法是機(jī)械打磨，化學(xué)處理，熱處理，噴涂，噴丸是表面處理的一種，與噴砂類似，采用鋼鐵丸取代砂粒，使用丸粒轟擊工件表面并植入殘余壓應(yīng)力，提升工件的疲勞強(qiáng)度，屬于冷加工工藝。

泡沫銅是一種在銅基體中均勻分布著大量連通或不連通孔洞的新型多功能材料，具有三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。泡沫銅的導(dǎo)電性和延展性好，且制備成本比泡沫鎳低，導(dǎo)電性能更好，可將其用于制備電池負(fù)極（載體）材料、催化劑載體和電磁屏蔽材料。

配流盤是為泵提供吸、排油通道且分高、低壓油腔的零件，在低壓泵中一般采用銅和金或粉末冶金來制造配流盤，它是一個(gè)薄盤型零件，僅有幾個(gè)油窗口，復(fù)雜的油道布置在泵體內(nèi)。

菲涅爾透鏡（又名螺紋透鏡）是透鏡的一個(gè)分支，由于它同其他的透鏡相比，具有體積小，重量輕，結(jié)構(gòu)緊湊的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)它擁有不遜于其它透鏡的良好聚光性和成像性能，因此在國防、航空、空間、工業(yè)生產(chǎn)和民用等各個(gè)領(lǐng)域獲得廣泛的應(yīng)用。

晶粒是組成多晶體的外形不規(guī)則的小晶體。在物質(zhì)結(jié)晶過程中，通過晶核（結(jié)晶中心）生成和晶體成長而發(fā)展起來的小晶體，由于在成長中相鄰晶體互相抵觸，因而獲得不規(guī)則的外形。